装机心得!动态设计师的主机组建过程分享

时间:2023-08-03
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关于本文

从六月一日到七月五日,历时一个多月的装机终于画上圆满的句号,到现在已经稳定使用一个多月,是时候写篇回顾文章记录一下。每个硬件我都会从使用需求、选购过程、优点和缺点四部分进行阐述,授人以鱼不如授人以渔,相比于品牌推荐,更希望大家能通过本文学到挑选电脑硬件的思路。装机没有对错,只有合不合适之分,每个人心里都有个最理想的配置单,把钱花到刀刃上才是硬道理。

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开头不废话,先放配置单:

  • CPU:intel i9 13900K 散片
  • 主板:雪鹰 AERO G Z790
  • 显卡:雪鹰 GeForce RTX 4090 AERO OC
  • 内存:宏碁掠夺者 64G(32G*2) 套装 DDR5 6000 频率 凌霜
  • 固态:金士顿 KC3000 M.2 NVME SSD PCIE4.0 2T
    梵想 S790 M.2 NVME PCIE4.0 4T
    铠侠 RC20 M.2 NVME PCIE3.0 1T(老)
  • 散热:瓦尔基里 VK A360 一体水冷
  • 风扇:追风者 T30 四把(老)
  • 网卡:intel X520 双光口万兆(10G)网卡(老)
    HP 544+FLR 双 SFP+ 口四万兆(40G)网卡
  • 电源:先马 XP 1200W ATX3.0 白金全模组
  • 机箱:联立 216 ATX 机箱
  • 常用软件:C4D, Blender, UE5, Houdini, Gaea
  • 用途:静态产品图渲染和动态影像制作、游戏地编及特效制作

上台主机是 2019 年年初组装的,到现在已经过了四年多,这期间给群里几千人出过 618 和双十一的装机配置单,给朋友、同事几十个人亲自装过电脑,每次组装的时候都在琢磨,是不是自己也要更新配置了,但想到老电脑还很流畅,觉得还没到时机。

直到最近渲染个 2s 的小动画,材质比较简单,打光也是常见的 HDR 室内场景,整整耗时 50 分钟,慢得令人发指,就开始有组装新机升级配置的想法。之前的主机是 9900K+2080Ti 的组合,也算是当年的民用顶配,想着能不能只升级显卡,但看了多方测评后,这样低 U 高显的组合会很大程度上限制显卡的性能,4090 的耗电量也不是吃素的,加上原来的三个固态用了四年也快满了,索性更换整机。

今年 618 活动分成了两拨,一拨是六月初,一波是 15-18 号,为了最大程度上利用减免的优惠,六月初购买了机电散和固态,15 号买了主板和 CPU,一切看上去都很顺利,似乎随着 618 结束,我的新主机就能组装完毕了。然而先是主板的几处 MOS 散热片出现大片刀痕,走京东换新要 7-15 天,其次是 CPU 运输过程发生一些意外,4090 的价格也在 618 期间不降反升,只能等主板换新的时候期待显卡恢复正常价格。

没想到这一等就到七月初,杳无音讯的十天后主板终于换新回来,重新下单 CPU,4090 小幅降价后,也在汇率暴跌即将涨价前夕入手。其他的小配件包括显卡 16pin 90 度转接口(防烧毁),前置 USB3.0 和 TYPEC 90 度转接口(利于走线)和显卡支架。

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时辰已到,准备装机,品牌型号仅供参考,不是唯一,请按照预算+使用需求确定最适合自己的配置。

一、CPU: intel i9-13900K 散片

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使用需求:

尽可能高的单核频率,稳定的睿频机制,无明显驱动问题,性能优异的内存控制器和良好的兼容性。

选购过程:

首先是那个老生常谈的话题: intel 还是 AMD? 13900K 还是 7950X?从各大网站的反馈来看,几乎每一个生产力视频下面都会为此争论不休,观点无外乎在批判三点:1.intel 大小核架构;2.Win10 系统糟糕的调度;3. Win11 系统糟糕的兼容性。似乎只要和生产力沾边的主机就要用 Win10 平台下的 AMD 处理器,不然就是打着生产力幌子的游戏主机。

为此我先去找 Win10 系统下 12、13 代 intel CPU 改善调度问题的解决方法,通过更改电源计划至卓越性能模式,运行大佬们制作的脚本可以显著改善调度问题。然后去找在 Win11 上确定会出问题的软件,基本都是一些几年不更新的专业软件,自己常用的设计软件并不在其中。刚好看到虚幻引擎 Unreal Engine 在 GDC2023 大会上展示的开发机,配置为 intel 13900K + RTX 4090,加上之前一直在用 9900K,稳定高效运行,陪我度过四年多。

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至于不选择 AMD 7950X,我也有几点原因:1.开启 PBO 后温度控制糟糕,双 CCD 架构积热较为严重;2.刚好赶上某大厂主板由于 BIOS 调度策略出问题(后续已修复),高电压烧坏 CPU 事件;3.当时 AMD 处理器的内存控制器尚未完善,主板厂商 BIOS 更新缓慢,内存频率只有 6000(现已超到 8000),开机自检时间过长。

之所以写这么多求证过程,就是为了提醒各位设计师不要人云亦云,要多方面取证。可能对你来说,全大核的 AMD 7950X 就是生产力的代表,价格比 13900K 更低,主板 PCIE 接口拆分策略更灵活,Win10 下无需操心调度问题,无需担心软件兼容性,Zen4 主板现在贵一些但几代内不会换接口,那你就选择 AMD。在选择某个硬件的时候,如果它的某些个优势刚好是你非常看重的,缺点是你不太在乎的,那就坚定你的选择。

由于我对万兆传输有刚需,主板优先考虑带板载万兆网卡的型号,刚开始确定的选择是 13700K+ 华硕 Z790 ProArt 的板 U 组合,Z790 系列排除掉 Asus Extreme、Aorus Master、Msi Godlike 这些远超预算的板载万兆主板,符合选择的只剩 Asus ProArt 系列,官网 4K 多的售价,某宝在 3.4K 左右。13700K 京东 618 期间不支持满减活动,单独参加百亿补贴,盒装的价格在 2.8K 左右,散片和盒装的价格差距在百元以内,初步确定在京东上购入盒装 13700K。

然而和朋友交流后,他说你这主板比 CPU 还贵,有点离谱,现在板 U 总价是 2800+3400 元,有这个预算不如直接上 13900K,板子选个入门板,旗舰主板和丐板的性能差距绝对没有 13900K 和 13700K 大,万兆口靠 PCIE 转接就行了,好钢要使在刀刃上,我顿时觉得很有道理,顺便查了下四年前 Z390 主板的价格,当时次旗舰只要两千多点,而四年前的 9900K 和现在的 13900K 价格基本一致,相比之下现在的主板溢价确实严重,接口一换上代板子直接贬值 40% 以上。

同时这代主板普遍供电过剩,中端 B760 也足以带动顶级 CPU,各主板厂商最近也推出了 104 微码,可以在 Bios 中直接选择,能在几乎不影响性能的前提下,大幅降低 CPU 的温度和功耗,如果各位设计师预算吃紧且对扩展性要求不高,主板可以考虑 B760 系列。

说到 13900K,从五月初一直到六月末,盒装全部缺货涨价,与散片差价 500 元以上。最后决定购入散片 13900K,由于散片售后只有店保,体质基本都是被挑剩的,带着赌一赌的心态还是在某宝购入,到手后 CPU-Z 单核 910 分、Cinebench R23 全核跑分四万出头,防掉压等级开到 Extreme,降压极限 offset 为 -0.192V。如果不长时间超频使用,各位设计师不用过分纠结体质问题,这种民用顶级 CPU,超频带来的收益也不会让你多出几张图,多做几个方案,到手直接睿频用就好。

优点:

目前 intel 民用级别(除ks)的最强 CPU,综合性能无需多言。

缺点:

这个大火炉务必搭配 360 一体水或分体水冷压制,市场价格浮动很大,从五月初到七月末一直在涨价。盒装溢价过高,散片只有店保。

二、主板:雪鹰 Z790 AERO G

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使用需求:

由于 CPU 确定 13900K,在总预算有限的情况下,主板的价格尽量不超过 2.5K,我对这张主板的需求是:

  1. 尽可能多 PCIE 4.0 速率的 M.2 NVME 接口。
  2. 不被风冷 4090 挡住的第二条 PCIE 插槽。
  3. 至少三条 PCIE 插槽,用来扩展 U.2 固态、网卡和采集卡。

选购过程:

1.由于长江存储的崛起,现在大容量的 PCIE4.0 固态价格持续走低,主板上 M.2 NVME 接口数量就愈发关键,毕竟 PCIE 接口宝贵,加上 Z790 系列尴尬的通道拆分策略,都靠 PCIE 转 NVME 的转接卡不现实。由于 Z790 的板线设计,大部分中高端主板配备了 PCIE5.0 速率的 M2 插槽,和第一条 PCIE 插槽共享 *16 带宽,只要接入设备,显卡速率自动降为 *8 速率(可通过 GPU-Z 查看),虽然没有很大明显的性能损失,还是建议在盘位足够的情况下,尽量不要将固态接到第一个槽位上。如果主板只有四个M.2接口,除去第一个只剩三个,我四五年前的 Z390 主板还有三个槽位,四年过去没有一点进步,无法接受。

2.风冷 4090 除了公版和少部分非公版(PNY、映众)是三槽厚度左右,市面上绝大多数非公版风冷 4090 的厚度都会超过三槽(60cm 以上),而大多数主板第二条 PCIE 插槽位于机箱第五槽,这样一二槽的距离只有 60cm左右,第二条肯定会被严严实实地挡住,相当于一张主板只有两条全长 PCIE 插槽可用。

装机心得!动态设计师的主机组建过程分享解决方法:① 购买水冷显卡(改分体水也归入其中),2.5 槽厚度,但最便宜的水神需要机箱支持 360 冷排位,水龙、水雕、水禽远超预算。② PCIE4.0 转接,显卡竖装,其他两槽均用 PCIE4.0 转接线转出,但是三条转接线价格昂贵。③ 显卡吊装,吊装至机箱侧后方冷排出风位置,其他槽位可正常接入 PCIE 设备,此方法不仅需要机箱支持,显卡还要具备逆重力热管,否则散热效能远不如直插,或 IO 接口朝下,又会遇到接入线材困难的问题。④ 购买第二条 PCIE 插槽位于机箱第六槽的 Z790 主板。⑤ 购买 W680 芯片组或其他服务器主板,PCIE 插槽足够。

3.由于我对万兆内网的需求,板载万兆的主板超预算,只能靠 PCIE 转万兆网卡,除去显卡和万兆网卡,这样主板只剩最后一条PCIE 插槽,如果只有两条 PCIE 插槽,未来无法接入大容量 U.2 固态转接卡或录制课程/直播需要的采集卡。

可能有一些设计师朋友不太清楚除了显卡外的 PCIE 设备有哪些,额外的 PCIE 接口有什么作用让我如此在意,图中从左至右依次为 HP 544+ FLR 40G 网卡 ,CX314A 40G/56G 网卡,i350 T4V2 四口千兆网卡,双口 2.5G 网卡,以及在新旧主机和 NAS 中正在服役的三张 intel X520 10G 双光口万兆网卡。厚度均为单卡槽,因此在使用这张主板的二三槽时,不会有距离过近导致的厚度冲突。

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除了这些网卡,还有 7.84T 的 SN640 U.2 大容量固态转接卡以及各种采集卡均依赖 PCIE 插槽才能工作。

综上,确定好五个 M.2 NVME 接口加三条可用全长 PCIE 插槽的需求,微星有五个 M2 接口的刀锋,但是只有两条 PCIE*16 插槽,华硕有一二槽间距四槽的 Extreme,价格不在选购范围内,只剩技嘉的雪鹰 Z790 Aero G 主板,京东活动价 2.3K,某宝 2K 多一点,注册后升级为四年延保,支持个人送保无需发票。

主板 IO 如下图,具体参数官网可查我就不重复了,简单说一下这个 DP-INUSB-C/DP 接口,是这块主板的功能特色,通过附赠的短 DP 线连接显卡的 DP 口后,下方的 USB-C DP/10G 接口就可以提供 60W PD 充电,一根 Type-C 线同时兼顾充电和输出画面的效果,可直连手绘板和外接设备。我就把这个接口(10G速率,60W PD充电)理解为初级雷电四(40G速率,100W PD充电)接口,毕竟雷电扩展坞和连接线价格不菲,这个价位的主板还能有这功能也算是惊喜了。由于预算有限,我对主板的心理预期降低到入门级别丐版即可,最后没想到还能挑选到几乎完美符合我各种需求的型号,实属不易。

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优点:

五个 PCIE4.0 速率的 M.2 槽位,三条可用的全长 PCIE 插槽(二三槽支持 PCIE4.0*4),注册后四年保修,支持个人送保,性价比极高。

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缺点:

1.虽然单 8pin 足够承担 400W 的供电,相比同级别 8+8pin CPU 供电的雪雕和吹雪主板,8+4pin 供电虽然足够带动超频 13900K,心理上还是有些不舒服。

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2.包装过于简陋,第一块主板 MOS 散热管有明显的刀痕,京东换货前后的主板外包装都很差,两个小盒子中间用胶带捆上就送过来,内部包装像伊拉克的战损成色,上面全是灰。

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3.没有配备纸质说明书,需要询问客服自行跳转官网下载,赠品线材与小配件和吹雪主板相比,数量极少。

4.IO 处未配备 Clear CMOS 功能,Bios 在误操作启动失败时需要按主板上的按钮清零,Debug 灯位置过于偏下,会被线材挡住。

4.技嘉某宝旗舰店的客服服务态度非常差,售前技术参数咨询需要购买后才肯解答,相比之下技嘉京东自营店的客服非常的专业和耐心。

5.之前饱受诟病的 Bios 界面在这代得到很大改善,但和华硕的 Bios 相比,这块主板 Bios 调节教程的数量和完成度低得可怜,降压超频和调小参等操作需要查看多个教程,内容差异又比较大,要反复试验才能成功。

三、显卡:雪鹰 GeForce RTX 4090 AERO OC

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使用需求:

生产力刚需,也是这台主机组建的初衷,显卡自然要上目前民用级别最强的 RTX 4090。虽然一些 GPU 渲染器已经支持 AMD 的显卡,但出图速度远不如 N 卡,加上 A 卡一直以来大到掉驱动、异常发热,小到各种莫名其妙的问题,只要有和生产力有关的需求(尤其是渲染相关),不要考虑 N 卡之外的选择。30 系列已经因为众所周知的原因烂透了,40 系列中,除 4090 外,可以关注下 4070Ti 这张显卡,有 4090 一半的性能,对应一半的价格,不像 4060 和 4080,在价格没有大幅度跳水的情况下,尽量不要选这两个型号。

选购过程:

经历了七彩虹水神 - 华硕TUF - 技嘉魔鹰 - 雪鹰的漫长过程。最初是看中水神的体积小巧和低温静音,然而联立 216 机箱不支持前置 360 冷排,想要强行安装,除非把自带的两把 16cm 前进风风扇拆除,缩小冷排支架的间距到 12cm,那这机箱最大的亮点就没了。至于水龙、水雕和后面的水禽这三张水冷卡远超出预算,不作考虑。

目光转向 4090 的风冷卡,华硕 TUF 的价格适中,而且比其他非公版显卡多出一个 HDMI 2.1 接口,然而 618 期间 4090 TUF 的价格一路飙升且缺货,七月初价格受汇率影响继续升高,只能继续看下个品牌。

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然后看中了技嘉的魔鹰 4090,老御三家中价格最低,无限接近之前的史低价。加上这代 4090 的通病啸叫,由于电感振动问题被很多人称之为玄学,有人使用滤波插座,更换线材,更换电源,甚至更换小区,有的效果明显,有的毫无改善,我自己的微星 2080Ti 魔龙在高负载状态下,切换其他程序就会爆发出非常刺耳的啸叫,这次选购 40 系显卡尤其在意这个啸叫问题,选购前找了很多视频,结合购物平台上的反馈,得知技嘉和索泰这两个品牌在 40 系控制啸叫方面有很不错的表现。

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就在决定购入魔鹰的时候,看到网上一则魔鹰 4090 PCB 尾部断裂官方拒保的新闻,虽然不确定是否因为用户未加显卡支架导致 PCB 受力不均损坏,还是有些担心,就等了几天后续的发展,后面看到其他品牌的尾部 PCB 断裂问题官方也都无一例外拒保,这代 4090 夸张的散热体积和重量还是老老实实上显卡支架为好。

前文写到主板确定银色的雪鹰 Z790,没办法外观还是要为扩展性和功能妥协的,此时已经和最初全黑的基调偏离了。刚好看到 Aero 系列里还包括显卡,就是这张 4090 雪鹰,和 4090 魔鹰供电、PCB、散热规模完全一样,就是主体喷白加上风扇外壳处做了一些外观上的调整,取消了风扇的灯效,刚好银色背板和主板的银色 MOS 散热非常搭配,散热鳍片也未像七彩虹火神那样喷白,整体视觉主体还是银色和黑色,最后确定购入上市时间较晚的技嘉雪鹰 4090 显卡。

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优点:

啸叫控制完美,性价比很高,散热规模和供电虽比不上更高等级的超级雕,也是一线梯队,四年保修支持个人送保。

缺点:

1.饱受诟病永远不改的万年铜管不镀镍,潮湿环境容易氧化,氧化铜的散热系数降低。

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2.自带的 GCC 控制中心风扇转速只能使用默认模式,出厂的启停策略 53 度以上起转,速度 1200 转起步,53 度以下停转。如果想调低这个起转速度,GCC 自定义模式或使用微星小飞机接管启停控制策略会出问题,使用 Octane 或 RedShift 等 GPU 渲染器偶尔会突然抽疯,转速狂飙 1-2 秒。目前渲染时关闭启停,维持在 1200 转,无明显风噪,暂未出现类似问题。

3.雪鹰 4090 厚度为 3.75 槽,在一众非公显卡里算是最厚的那批了,选购前一定看好机箱尺寸能否装得下。

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四、内存:宏碁掠夺者 64G(32G*2) 套装 DDR5 6000 频率 凌霜

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使用需求:

生产力软件对内存需求很高,AE 和 Houdini 等软件吃内存很夸张,在进行视频渲染和游戏地编类设计时,同时要开 3-4 个专业软件,32G 内存捉襟见肘,需要 64G 起步。当时市面上已经有芝奇和海盗船单条 48G、两根 96G 容量的内存,但相比于两条 64G,容量为 1.5 倍,价格却达到三倍有余,等后续颗粒普及降价以后再更换。

选购过程:

这代 Z790 主板的布线设计虽然对高频内存的支持比 Z690 主板有了很大进步,然而对于四条内存同时插满来说,开 XMP 比登天都难,默频正常亮机已属不易,因而选择单条 32G 的内存条,两根内存组双通道,开 XMP 还是稳稳的。这代内存中海力士 A-die 的超频性能和稳定性都最好,初期选中了性价比路线的金百达和新乐士,然而由于单条 32G 的规格持续缺货,目光转向了没有马甲的小绿条,价格更便宜,但没有出厂 XMP 预设,默频为 5600,全靠手动超频。考察内存马甲很久,算下来价格差不多能买成品自带马甲的内存了。

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最后选择了宏碁的凌霜 DDR5 内存,海力士 A-die 颗粒,单条双面,时序 30-38-38-76,默认电压1.35V,到手直接开 XMP,后面在 XMP 基础上调整小参,小超到 6400,电压提升至 1.4V,时序调整为 32-39-39-89,VDDQ 和 VDD2 调整半天,折腾好久终于 TM5 三圈无报错,虽然 6000 和 6400 性能差距微乎其微,有条件的还是直接入手 XMP 6400 频率的内存吧,不用折腾省心省力。

32G*2 的套条是双面颗粒,超频性能远不如 16G*2,后者搭配合适的主板轻松超到 7200 甚至更高,双面颗粒的内存开 XMP 稳定运行就好,容量和频率不可兼得,不用奢望太高。说到内存,这块主板还支持内存的低延迟和高带宽模式,能进一步提升内存性能,Bios 里一键开启很方便。

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优点:

银色外观十分养眼,做工优秀,马甲表面无螺丝,同时支持 intel 的 XMP3.0 和 AMD 的 EXPO,兼容性较好。

缺点:

相比同样海力士 A-Die 颗粒的金百达和新乐士价格较高,原生频率 4800,预设 XMP 频率为 6000,小超到 6400 需要自行调整 VDDQ、VDD2 和小参,否则 TM5 不过测,系统装好后出现三次蓝屏现象,关闭 Win11 的内存完整性校验并反复调整电压后暂未复现。

五、固态:金士顿 KC3000 M.2 NVME SSD PCIE4.0 2T +梵想 S790 M.2  NVME SSD PCIE4.0 4T+ RC20 M.2 NVME PCIE3.0 1T(老)

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使用需求:

配合主板的五个 M.2 NVME 盘位,容量尽可能大一些,C 盘为 2T,除作系统盘外,安装各类软件、插件,并通过备份软件创建 C 盘还原点,防止因重装系统重新安装软件;D 盘为 4T,用来存放三维软件的项目和资产文件。和老电脑同时连接到 NAS 上,新电脑通过万兆网络做项目文件的备份,老电脑通过 40G 内网传输各类教程文件。

选购过程:

感谢长江存储的崛起,固态硬盘的价格一路狂跌,半年前三星西数近 2k 的 2T 固态,618 期间国产卷到四五百,虽然 PCIE4.0 和 3.0 的固态在实际使用中体感不明显,但差价几十的情况下还是优先选择 PCIE4.0。系统盘尽量选带 SLC 缓存的固态,在海力士 P44 Pro、致钛 Ti7100 和金士顿 KC3000 这三个好评较多的有缓原厂颗粒固态中(899、799、699)最终确定了金士顿的 KC3000。

非系统盘刚开始选择了宏碁的 GM7/7000,还有同款方案的 HP FX900Pro,后面看到购买反馈中,英韧主控的固态掉盘概率会大一些,最后选择购入梵想的 S790,4T 容量价格一千出头,京东自营,TBW 达到恐怖的 8000 TBW,已经够得到企业级固态的边缘了,目前国内 4T 固态大多采用了联芸 1602U 主控的方案,选京东自营售后的即可。KC3000 后面爆出的冷数据问题目前没遇到,使用到现在梵想也没出现掉盘的情况,4T 容量能做到单面颗粒,温度非常低,希望国产固态能越来越好,双十一等个价格合适的双面 8T 固态,装满主板五个槽位,就彻底没有容量焦虑了。

手头还闲置两张三星 970 EVO Plus 500G,给 NAS 做读写缓存,当时不太懂 Unraid 的文件机制,直写缓存,容量不够经常被写爆,换成了两张 RC20 1T 做读写缓存组 Raid0,前段时间调整写入策略加异地备份后,完全没必要组 Raid0,单条就足够使用,又闲置下一条 1T 的固态,暂时先放到新机器里存备份和下载文件了,后续平价 8T 的固态出了以后会替换上去。intel 这几代民用级主板一直不支持拆分 4*4*4*4 的 PCIE 通道,那种一分多的 PCIE 转 Nvme 转接卡只能用一个槽位,现在仍在寻找如何利用闲置固态的方法,希望全闪 NAS 能早日问世。

优点:

价格较低,发热量小。

缺点:

S790 固态非原厂颗粒,稳定性需要靠时间验证,其实无论什么固态都会有数据丢失的风险,各位设计师务必做好多个备份,硬盘有价设计文件无价

六、散热:瓦尔基里 VK A360 一体水冷

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使用需求:

早就听说过 VK 的大名,作为之前 EK 代工厂自立门户,发布几款性价比相当不错的产品后逐步站稳脚跟,但网上也有消费者对 VK 品控问题的质疑,在先马、雅浚和 VK 这三款超低价 360 水冷中最后还是选了 VK 的 A360,当时测试的人不多,特别好奇国产水冷厂商的入门水冷能达到什么程度。

选购过程:

本来想着入手 VK GL360,解热性能、做工、消费者反馈上都很不错,后来偶然看到他家新出的入门级水冷 VK A360,询问客服能否压制 13700K 时,得知 280W 的解热能力轻轻松松,价格 300 出头实在是很有诱惑力,反正回来我是要换成三把 T30 风扇的,那个彩虹弥散风格的冷头也是深得我心,就在六月份第一波活动的时候下单了。

万万没想到月中改成了 13900K,这大火炉用这入门级水冷压制,心里还是犯嘀咕的,但也过了退货的时间,只能硬着头皮测试了,实在压不住就换到老电脑上去,之前的一体水也快出质保期了。

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13900K 解锁功耗墙后全核心睿频跑 Cinebench R23,Aida64 监控到功耗近 320 W,电压 1.44V,96 度倒是没降频,全核睿频 5.5G。降压 0.18V 之后,功耗降到 260W 左右,核心温度 92 度左右,低负载盛夏无空调,室温 28 度左右,封闭机箱内 CPU 待机温度 38 度上下,真没想到一个 300 多元的入门级水冷也能压一压这大火炉,目前看上去没出什么问题。

不过如果不是预算特别吃紧,还是建议上更好一些的水冷,因为我目前是额外使用了三把 T30 风扇和原装风扇冷排夹汉堡,并不能代表这款入门级水冷的出厂表现,算上额外加的风扇价格,也足够上 VK GL360 或其他品牌更好的水冷了。

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日常使用只留下冷头弥散光效的灯光和显卡的白色 Logo 灯,我很喜欢这个光效,加上特别讨厌 VK GL360 冷头 Logo 中的英文字体,算是这次装机过程中少见的功能为外观让步而选择的硬件了。

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优点:

性价比极高,冷头灯效美观,散热效果优异,出厂自带 intel 扣具,冷头自带涂好的硅脂,风扇也提前固定好,安装很方便。

缺点:

自带风扇的噪音和效能都很一般,风扇灯珠明显有断层,边缘也不平整,水冷质保只有三年,说明书中三个系列的风扇安装说明混到一起,不易分辨。

七、网卡:intel X520 双光口万兆(10G)网卡(老)

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第一张网卡是 HP 544+FLR 双口四万兆(40G)网卡配全高挡板,服务器拆机白菜价,第二张是 Mellanox CX314A 双口四万兆(40G)网卡配半高挡板,发热过大额外加散热风扇;第三张是 intel i350 T4V2 四口千兆网卡,给 NAS 做 AIO 虚拟 OP 软路由用的;第四张是双口 2.5G 网卡,用来连接群晖 918+ 的 USB 转 2.5G 网卡实现 2.5G 数据传输。

这部分大家看看就好,玩过自组 NAS 的朋友应该对这些玩意很熟悉。众所周知,当一个男生的兴趣点从香车、美女、游戏机变成 NAS、软路由和氮化镓充电头的时候,才会褪去青年的稚嫩,升级为中年的成熟。

使用需求:我对无线网络的需求很低,不断流能上网即可,但对内网要求比较高,在不用机柜和服务器级交换机的家用条件下,想尽可能提高内网传输速度。这部分内容太多了,几句话说不完,下篇文章见。

八、电源:先马 XP1200W ATX3.0 白金全模组

装机心得!动态设计师的主机组建过程分享

使用需求:

能带动 13900K 和 4090 这两个电老虎的 ATX3.0 电源,配备至少一个 12VHPWR 接口,有风扇启停策略,稳定且静音。

选购过程:

由于未来有双卡 4090 的打算,一直在看配备双 12VHPWR 接口的电源,市面上的选择很少,价格非常离谱,战未来基本都是血亏,暂时放弃双卡的打算。当时海韵的 Vertex 系列各家缺货,刚好看到超能网上的电源排名,以及 B 站电源评测哥专业仪器的测试,确定购入这款广受好评的电源。

选择 1200W 的原因就是和 1000W 的差价只有 100 元,其他品牌基本都差了两三百甚至更多。到手后发现配备的是非常柔软的压纹线,不用额外做定制线了,做工各方面也不错,上机之后十分静音,无异常啸叫出现,一个月稳定运行无任何幺蛾子出现,期间家中出现了三次意外停电也能稳稳的保护主机硬件,毫无问题。

优点:

性价比极高,白金效率,静音无啸叫,十年质保,后续又出了白色版本,适合全白主题的装机搭配。

缺点:

非全日系电容。主板 24P 接口模组线为 20+4 项,20 项上有固定卡扣,而单 4 项无卡扣,需要找准角度才能固定,不清楚其他品牌电源的主板供电线是否也是类似情况。

九、机箱:联立 216

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使用需求:

黑色,ATX 机箱,通风良好,安装便捷。

选购过程:

前期在追风者的 612、NV7 和联立 O11D EVO 做选择,由于是工作生产力使用的 ATX 机箱,放在桌下的,对颜值无过多需求,老机箱用的是恩杰的 H710,机箱上面和前面都是整块板材,只有边缘有一些通风口,温度表现不尽如人意。

最后定了联立好评如潮性价比极高的网红 216 机箱。组装过程细节满满,上部冷排支架整体可以拿下,连接 CPU 供电线再也不会抠手了,机箱自带集线器,提供了很多风扇接口和 Argb 接口。前置两个超大 16cm 风扇,是整个机箱最大的亮点,可以在保证低转速的情况下也有足够的风量。

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优点:

风道极其优秀,近乎裸机的超强散热性能,上部的冷排支架和边框可整体拆下,机箱各种细节拉满,装机过程非常轻松,听听歌就装完了。

缺点:

1.机箱中部自带的两个定位螺柱比四周要高出不少,本意是通过这两个螺柱固定住主板中心,实际在组装过程中,一旦主板的固定孔位有微小的公差偏移,会导致整个主板中间被顶起,如果强行固定四周会造成主板弯曲甚至损坏,这也是我对这个机箱最大的吐槽,后续拆掉之后顺利安装。

2.除底部有防尘网,其他部分均未配备防尘网,最需要遮挡的前置面板防尘网要到京东的第三方店铺购买,自营店铺未出售。

3.机箱的最大亮点是前置的两个 16cm 风扇,对应的也少了对常规 240、280、360 冷排的支持,除非拆掉两个风扇,冷排支架位置向内收缩,否则整个机箱只有上方一个 360 冷排位置,这也是我最后未选购水神显卡的原因。

十、系统:Win11 专业工作站版

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使用需求:

稳定不卡顿,兼容生产力软件和第三方插件,大小核心调配机制完善。

选择这个版本是因为可以和 Win Server 系统直连开启 RDMA,这里不作展开,放到下篇文章内。

就像 Win10 刚推出一样,很多人也是不习惯新系统,视觉、操作、交互都需要一定的学习成本,大家的第一反应也是抗拒,到了 Win11 还是如此,虽然前期确实有不少 Bug 和莫名奇妙的卡顿问题,但通过这一个月的高强度使用和优化,除了那三次蓝屏怀疑是系统内存堆栈机制和内存条的锅,还有 X520 的驱动系统不支持只能手动安装,没遇到其他什么明显的问题。

这里给大家推荐一款系统测试工具集合软件:图吧工具箱

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还有一款小插件:Windows11 轻松设置

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十一、写在最后

我从来没把装机当成是项技能,只不过作为一个科技爱好者,了解的时间比大家更长一些,见的更多一些,刚好我也是位设计师,在设计过程中,由于硬件配置(内存不够造成的运行卡顿,显卡落后造成的出图迟缓,硬盘吃紧造成的文件丢失)产生的问题,使设计师们无法尽情发挥创意,严重影响工作效率。倘若能通过这篇文章,让各位开始去了解装机流程,学到选购硬件的思路,也算好事一件。相比于前几年组装电脑要去电脑城被坑,网购硬件兼容性未知,装机过程遇到问题不知如何解决,现在网上的装机教程无数,你遇到的问题 99% 别人也遇到过,厂商也在通过各种防呆接口和详细的说明书帮助 DIY 用户降低门槛。

祝各位设计师早日享受到独立装机的成就感,工欲善其事必先利其器,对于这些吃饭的家伙来说,还是自己做饭香。

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